3436 / プライム
SUMCO
推計時価総額
約1兆4000億円
概要
株価チャート
ひと目まとめ
| ROE | -1.0% |
|---|---|
| 配当利回り(今期予想) | — |
| 浮動株時価総額 | 推計 1兆1000億円浮動株比率 75.0%(2026/03/31時点) |
| ネットキャッシュ比率 | -0.19倍算出根拠: ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額 |
| リターン/リスクスコア | 3.85やや良い |
企業概要
半導体メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を行う。高純度シリコン事業ではポリッシュトウェーハ及びエピタキシャルウェーハを国内外の製造拠点で生産し、全世界の半導体メーカーに供給している。
業績・決算
現在の四半期進捗
| 売上高 | 営業利益 | 当期純利益 |
|---|---|---|
|
|
|
業績予想の修正履歴
修正なし
直近四半期の変化
2025年12月期 第4四半期 / 前年同期 2024年12月期 第4四半期
成長と費用の変化
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 売上高 | +3.3% | 前年同四半期 |
| 売上原価 | +9.7% | 前年同四半期 |
| 粗利率 | — | 当期PL |
| 販管費 | +48.5% | 前年同四半期 |
| 販管費率 | 13.0% | 当期PL |
| 限界販管費率 | 133.0% | 前年同四半期 |
| 営業利益 | -96.4% | 前年同四半期 |
売上の現金化
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 営業CF/営業利益 | 74.55倍 | 当期CF/PL |
| 売上債権CF影響 / 売上高 | — | 当期CF/PL |
| 売上債権回転日数(DSO・TTM) | — | TTM |
| 売上債権回転日数(DSO・TTM)の前年差 | — | TTM vs 前期FY |
| 売上債権の前期末比 | — | 前期末 |
在庫・運転資本の重さ
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 棚卸資産の前期末比 | — | 前期末 |
| 棚卸資産回転日数(DIO・TTM) | — | TTM |
| 棚卸資産回転日数(DIO・TTM)の前年差 | — | TTM vs 前期FY |
| 仕入債務回転日数(DPO・TTM) | — | TTM |
| キャッシュ・コンバージョン・サイクル(CCC・TTM) | — | TTM |
| 営業運転資本 / TTM売上高 | — | TTM |
| 在庫の季節性ギャップ | — | 過去同四半期中央値 |
比較可能性
| 指標群 | 比較軸 | 状態 |
|---|---|---|
| PL | 前年同四半期 | 2024年12月期 第4四半期 |
| CF | 前年同四半期 | 2024年12月期 第4四半期 |
| BS | 前期末 | 2024年12月期 FY |
| 回転日数 | TTM vs 前期FY | 2024年12月期 FY |
| 季節性 | 過去同四半期の前期末比中央値 | 過去同四半期サンプル不足、必要なXBRL指標が未取得のため計算不可 |
事業・地域別業績
— / 2026/12/31 / — / —
単一セグメントのため、セグメント別業績は開示されていません。
開示情報
開示資料の要点
成長・重点領域
- 半導体用300mmシリコンウェーハ市場の拡大、特にAI用データセンター向け先端ロジック、DRAM、サーバーSSD用NANDの強い需要
- データ通信量増加、生成AI技術の発展、自動運転進展、DX、HEV/EV普及による半導体市場成長
- 300mmウェーハの先端品需要の継続的成長、AI関連需要対応のための技術開発・高度化投資
主なリスク
- 半導体市場の変動(技術革新、製品陳腐化、価格下落、地政学的リスク、景気後退)
- 競合他社との競争(価格、品質、生産能力、資金力)
- 主要顧客の購入量変動、顧客与信悪化
投資・M&A・資本配分
- 投資規模:当連結会計年度研究開発費総額11,151百万円(連結売上高の2.7%)
- 次世代デバイス用シリコンウェーハ、顧客共同開発、高付加価値製品(エピタキシャルウェーハ)
有価証券報告書と決算短信の差分
1) 有報にのみ記載されている内容
- 会社の沿革(1999年設立以降の詳細な歴史、事業統合、子会社化、工場閉鎖等の年表)
- 事業の内容(半導体用シリコンウェーハの製造工程、生産体制・販売体制の詳細、事業系統図)
- 関係会社の状況(連結子会社16社、非連結子会社3社、持分法適用関連会社1社の名称、資本金、事業内容、議決権比率、関係内容の表)
- 従業員の状況(連結・提出会社の従業員数、平均年齢、平均勤続年数、平均年間給与、管理職女性比率、育児休業取得率、男女賃金差異)
- 労働組合の状況(SUMCO労働組合等の組合員数、労使関係)
- サステナビリティに関する考え方及び取組(ガバナンス、リスク管理、マテリアリティ、気候変動・人的資本の戦略・指標・目標、TCFD提言に基づくシナリオ分析)
- 事業等のリスク(事業環境、製品、競合、顧客、与信、原材料、設備、サプライチェーン、設備投資、資産、資金調達、技術・研究開発、知的財産、海外展開、情報管理、法規制、為替、環境、自然災害等22項目)
- 研究開発活動(方針、研究開発費総額11,151百万円)
- 設備の状況(主要設備の帳簿価額・従業員数表、設備投資総額79,957百万円)
- 株式等の状況(発行可能株式総数、発行済株式総数、株主数・所有状況、大株主、議決権状況、役員・従業員株式所有制度)
- コーポレート・ガバナンスの状況(取締役会・監査等委員会・指名報酬委員会の構成、内部統制システム)
- 役員の状況(役員一覧、略歴、所有株式数、執行役員)
- 監査の状況(監査等委員会・内部監査・会計監査)
- 役員の報酬等(報酬方針、総額、業績連動型株式報酬制度)
- 投資株式の保有状況(みなし保有株式)
- リース取引、金融商品、退職給付、税効果会計等の注記事項詳細
2) 有報の方が詳細に記載されている内容
- 主要な経営指標等の推移(連結・個別5期分表、注記)
- 提出会社の経営指標等(株価情報、株主総利回り、配当性向)
- 従業員の状況(女性活躍推進等の詳細数値)
- 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(目標経営指標、中長期戦略、経営環境)
- 生産・受注・販売実績(生産実績、販売実績、主な相手先別売上高)
- キャッシュ・フローの分析(資金需要、資金流動性)
- 重要な会計上の見積り(多結晶シリコン、繰延税金資産、固定資産減損)
- セグメント情報(地域別売上高・有形固定資産、主な顧客)
- 株主資本等変動計算書(詳細変動額)
- 注記事項(多結晶シリコン評価、減損損失詳細、税効果会計内訳)
想定為替レート
- 開示
- TDNET / 2026/02/10
2026年12月期第1四半期の業績予想にあたっては、1米ドル=155円を前提としている。
- 2026年12月期第1四半期 / 米ドル / 1米ドル=155円業績予想の前提為替レート
- (注2) 2026年12月期 第1四半期の業績予想にあたっては、1米ドル=155円を前提としております。
直近の開示・ニュース
開示日時は日本時間で表示しています。
決算・業績
資本政策
決算・業績(過去分)
資本政策(過去分)
大量保有・その他EDINET(過去分)
- EDINET臨時報告書
- EDINET内部統制報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)
- EDINET確認書
- EDINET有価証券報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)
- TDNET連結子会社の異動(持分法適用関連会社への異動)に関するお知らせ

- TDNET代表取締役等の異動に関するお知らせ

- EDINET確認書
- EDINET半期報告書-第27期(2025/01/01-2025/12/31)
- EDINET臨時報告書
- EDINET確認書
- EDINET内部統制報告書-第26期(2024/01/01-2024/12/31)
- EDINET有価証券報告書-第26期(2024/01/01-2024/12/31)
- EDINET訂正有価証券報告書-第25期(2023/01/01-2023/12/31)
株価水準・株主還元
株価水準
| 予想PER | —会社予想なし現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益) |
|---|---|
| 実績PER | -119.05倍プライム市場・建設・資材平均: 16.90倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益) |
| PBR | 2.18倍プライム市場・建設・資材平均: 1.60倍株価純資産倍率 |
財務・長期推移
収益性・資本効率
| ROE(通期実績) | -1.0%自己資本利益率 |
|---|---|
| ROIC(1Q実績) | —投下資本利益率 |
| 自己資本比率(1Q実績) | 56.0%純資産 / 総資産 |
| D/Eレシオ(1Q実績) | 0.55倍有利子負債 / 自己資本 |
ROE分解
売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ
| 売上高純利益率 | -8.4% |
|---|---|
| 総資産回転率 | 0.09回 |
| 財務レバレッジ | 1.78倍 |
注記: 高ROEでも、財務レバレッジ主導なら注意が必要です。
総資産
1兆1428億円
負債合計
5023億8500万円
純資産
6404億3700万円
資産
流動資産
4642億4100万円
総資産比 40.6%
- 現金及び現金同等物794億7500万円
- 有価証券(流動)80億0000万円
固定資産
6785億8000万円
総資産比 59.4%
- 投資有価証券29億1200万円
負債・純資産
負債
5023億8400万円
総資産比 44%
- 有利子負債3534億5300万円
- リース負債2億5500万円
純資産
6404億3700万円
総資産比 56%
- 純資産6404億3700万円
長期財務データ
長期財務

従業員生産性
従業員生産性の推移

純資産推移
純資産の推移

EPS成長・推移
1株利益の推移

企業詳細・比較
主要株主
株主構成
2025年12月31日の有価証券報告書より
| 順位 | 株主名 | 持株比率 |
|---|---|---|
1 | 日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口) | 16.67% |
2 | 株式会社日本カストディ銀行(信託口) | 10.66% |
3 | BNYMSANV AS AGENT / CLIENTS LUX UCITS NON TREATY 1(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 3.36% |
4 | JP MORGAN CHASE BANK 385864(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.52% |
5 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.36% |
6 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505103(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 2.26% |
7 | BBH (LUX) FOR FIDELITY FUNDS - GLOBAL TECHNOLOGY POOL(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 2.14% |
8 | JP MORGAN CHASE BANK 385781(常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部) | 1.90% |
9 | 野村信託銀行株式会社(投信口) | 1.72% |
10 | SCBHK AC-SCBCN FOR PRUDENTIAL HONG KONG LIMITED(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行) | 1.13% |
主要な取引・提携関係
有価証券報告書に記載された主要販売先、主要仕入先、重要契約先、提携先のうち、資本関係を除いた上位5件です。
ミライアル (4238)
SUMCOが主要取引先である
- 株式会社SUMCO
住友商事 (8053)
SUMCOの主要取引先である
- 住友商事株式会社
主要設備・不動産
| 設備名(所在地) | 内容 | 帳簿価額 |
|---|---|---|
九州事業所伊万里 (佐賀県伊万里市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
2025年12月31日 現在 従業員数 (人): 3,296 (257) | 帳簿価額(百万円): 116,767
帳簿価額(百万円): 151,053
帳簿価額(百万円): 5,046 (577)
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 69,316
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 342,182 |
九州事業所佐賀 (佐賀県杵島郡 江北町) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
2025年12月31日 現在 従業員数 (人): 497 (23) | 帳簿価額(百万円): 3,210
帳簿価額(百万円): 1,253
帳簿価額(百万円): 641 (73)
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 511
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 5,616 |
米沢工場 (山形県米沢市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
2025年12月31日 現在 従業員数 (人): 318 (12) | 帳簿価額(百万円): 3,629
帳簿価額(百万円): 1,454
帳簿価額(百万円): 1,277 (104)
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 151
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 6,514 |
本社・工場 (長崎県大村市) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
2025年12月31日 現在 従業員数 (人): 1,043 (26) | 帳簿価額(百万円): 15,263
帳簿価額(百万円): 34,348
帳簿価額(百万円): 2,486 (173)
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 6,395
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 58,493 |
本社・工場 (台湾雲林縣) | 設備の内容: 半導体用 ウェーハ 製造設備
2025年12月31日 現在 従業員数 (人): 1,480 (-) | 帳簿価額(百万円): 51,260
帳簿価額(百万円): 102,275
帳簿価額(百万円): 4,557 (197)
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 50,568
2025年12月31日 現在 帳簿価額(百万円): 208,663 |
関連・比較銘柄
データの見方・算出方法
注記・定義・算出式
- ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
- 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
- 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
- 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
- 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
- ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
- 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
- ページ生成時刻: 2026/06/27 23:31