3445 / プライム

RS Technologies

推計時価総額

約1500億円

  • 前回決算5月14日
  • 貸借銘柄約7倍

概要

株価チャート

by 株価チャート「ストチャ」
配当利回り(今期予想)1.0%
浮動株時価総額推計 540億円浮動株比率 35.0%(2026/03/31時点)
ネットキャッシュ比率0.56倍算出根拠: 当サイト計算のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 96,771,000,000円 + 有価証券 0円 + 投資有価証券 17,615,000,000円 × 0.7 - 有利子負債 20,765,000,000円 - リース負債 2,675,000,000円 - 預かり金 0円) ÷ 株価 5,800円 × (発行済株式総数 26,567,102株 - 自己保有株式数 1,142株)
リターン/リスク偏差値56.0全銘柄平均50・平均

企業概要

半導体用シリコンウェーハの再生加工を主軸に、プライムウェーハの製造販売および半導体関連装置部材の販売を行う。国内外の半導体製造会社を主要顧客とし、環境負荷低減とコスト最適化に寄与している。

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2025年12月期今期予想2026年12月期
売上高767億0700万円840億0000万円
営業利益142億8100万円154億0000万円
経常利益166億3500万円172億0000万円
当期純利益92億9700万円100億0000万円
1株当たり配当45円55円
予想期
2026年12月期
公開日時
2026/05/14 16:00公開
資料名
2026年12月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
資料リンク
開示資料

この予想期の修正履歴なし

現在の四半期進捗

1Q時点(2026/05/14発表)

売上高営業利益当期純利益
累計実績
191億5300万円
会社予想
840億0000万円
達成率
22.8%
累計実績
36億3000万円
会社予想
154億0000万円
達成率
23.6%
累計実績
19億2600万円
会社予想
100億0000万円
達成率
19.3%
指標2026年度1Q時点前年同期比
売上高191億5300万円+8.7%
売上原価129億7600万円+5.5%
販管費25億4600万円+9.8%
営業利益36億3000万円+21.0%

事業・地域別業績

— / 2025/12/31 / — / 120

対象決算期: —対象期間: 2025/12/31 / —開示種別: 120開示日時: 2026/03/26 15:31:00

事業セグメント

セグメント売上構成%利益構成%当期売上・収益YoY%前年売上・収益増減額外部収益セグメント間収益利益利益率資産資産利益率
Wafer Reclaim Business
35.9%
61.7%
275億2800万円
15.7%
237億9400万円
37億3400万円
275億2800万円
0円
90億5900万円営業利益又は営業損失(△)
32.9%
327億0500万円
27.7%
Prime Silicon Wafer
24.5%
32.3%
187億7800万円
-8.1%
204億4300万円
-16億6500万円
187億7800万円
14億5800万円
47億4300万円営業利益又は営業損失(△)
25.3%
1231億6600万円
3.9%
Semiconductor Equipment And Materials
39.4%
6.0%
302億4400万円
85.7%
162億8300万円
139億6100万円
302億4400万円
2億2500万円
8億8400万円営業利益又は営業損失(△)
2.9%
305億3800万円
2.9%
報告セグメント計
99.8%
100.0%
765億5100万円
26.5%
605億2100万円
160億3000万円
765億5100万円
14億5800万円
146億8600万円営業利益又は営業損失(△)
19.2%
1864億1000万円
7.9%
その他その他
0.2%
0.0%
1億5500万円
12.3%
1億3800万円
1700万円
1億5500万円
5200万円
600万円営業利益又は営業損失(△)
3.9%
7億9700万円
0.8%
報告セグメントとその他の合計その他を含む合計
100.0%
100.0%
767億0700万円
26.5%
606億5900万円
160億4800万円
767億0700万円
14億5800万円
146億9300万円営業利益又は営業損失(△)
19.2%
1872億0800万円
7.9%
調整額調整額
-9億3400万円
-14億5800万円
5億2400万円
-9億3400万円
-14億5800万円
-15億8400万円営業利益又は営業損失(△)
180億1400万円
-8.8%

開示情報

開示資料の要点

事業概要

半導体用シリコンウェーハの再生加工を主軸に、プライムウェーハの製造販売および半導体関連装置部材の販売を行う。国内外の半導体製造会社を主要顧客とし、環境負荷低減とコスト最適化に寄与している。

成長・重点領域

  • 売上高が前年比29.6%増の76,707百万円、経常利益6.2%増の16,635百万円と成長
  • ウェーハ再生事業
  • 半導体関連装置・部材等事業

主なリスク

  • TSMC等特定取引先依存(売上高17.8%)
  • 半導体業界需給変動、価格低下
  • 競合激化(価格・品質・開発力)

投資・M&A・資本配分

  • 有研半導体硅材料股份公司株式1%売却(連結子会社継続)
  • 12インチ再生ウェーハ生産能力拡充(三本木工場173億円、台南工場247億円)、自家消費型太陽光発電(40億円)、8インチプライムウェーハ生産能力拡充(38億円)

中期経営計画

開示
EDINET / 2026/03/26

当社取締役会により当社グループ経営計画を策定し、これに基づく事業部門ごとの業績目標及び予算の設定を行い、取締役ごとの業績目標を明確にするとしています。取締役は毎月開催する取締役会において業務目標の達成状況や課題解決の取り組みを報告し、業務執行状況の管理・監督を受けることとしています。また、取締役会による月次業績のレビューを受けて適宜改善策を実施するとしています。

重点施策

  • 当社取締役会により当社グループ経営計画を策定し、これに基づく事業部門ごとの業績目標及び予算の設定(管理会計)を行い、取締役ごとの業績目標を明確にする
  • 当社グループの取締役は、毎月開催する当社取締役会において、業務目標の達成状況、課題解決のための取り組み等を報告することにより、業務執行状況の管理、監督を受ける
  • 当社グループの取締役は、当社取締役会による月次業績のレビューを受けて、適宜改善策を実施する

有価証券報告書と決算短信の差分

1) 有報にのみ記載されている内容

  • 沿革の詳細(2010年設立以降の年次事項)
  • 事業系統図
  • 関係会社の状況(資本金、議決権割合、関係内容、主要子会社の損益情報)
  • 従業員の状況(セグメント別、平均年齢・勤続年数・給与、女性管理職比率・育児休業取得率・賃金差異)
  • 労働組合の状況
  • 経営方針、経営環境及び対処すべき課題等(技術開発・営業施策・製造体制・海外事業体制)
  • サステナビリティに関する考え方及び取組(ガバナンス・戦略・リスク管理・指標及び目標、TCFD対応、Scope1/2排出量)
  • 事業等のリスク(11項目:取引先依存、業界動向、競合、加工工程、設備投資・資金調達、為替、特定人物依存、事故・災害、情報セキュリティ、有利子負債、M&A)
  • 重要な契約等(三本木工場賃貸借、連結子会社土地賃貸借)
  • 研究開発活動(研究開発費総額、持分法適用会社の研究開発費)
  • 設備の状況(設備投資概要、主要設備状況、設備新設計画)
  • 株式等の状況(株式総数、新株予約権、発行済株式総数・資本金等の推移、所有者別・大株主状況、議決権状況)
  • 自己株式の取得等の状況
  • 配当政策
  • コーポレート・ガバナンスの状況等(基本方針、体制概要、内部統制システム、役員状況、監査状況、役員報酬)
  • 株式の保有状況(政策保有株式)
  • 提出会社の株式事務の概要
  • 提出会社の参考情報(親会社情報、その他の参考情報)

2) 有報の方が詳細に記載されている内容

  • 主要な経営指標等の推移(連結・個別:12-16期、注記詳細)
  • 事業の内容(セグメント詳細、工程説明、ビジネスモデル図)
  • 生産・受注・販売実績(セグメント別生産・販売実績、相手先別販売)
  • 経営者による財政状態・経営成績・キャッシュ・フローの状況の分析(詳細内訳、資本財源・資金流動性)
  • 連結貸借対照表注記(担保資産・債務、国庫補助金、負ののれん、保証債務)
  • 連結損益計算書注記(研究開発費詳細、棚卸資産評価損)
  • 連結包括利益計算書注記(組替調整額)
  • 連結株主資本等変動計算書注記(発行済株式変動、新株予約権、配当)
  • 連結キャッシュ・フロー計算書注記(現金同等物範囲)
  • セグメント情報(その他項目:減価償却費、持分法投資額、有形固定資産増加額)
  • 地域別・主要顧客別情報
  • 財務諸表注記(リース取引、金融商品、退職給付、ストックオプション、税効果会計、資産除去債務、収益認識)

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

決算・業績

大量保有・その他EDINET

決算・業績(過去分)

大量保有・その他EDINET(過去分)

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER15.40倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益)
実績PER16.51倍プライム市場・建設・資材平均: 12.50倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益)
PBR0.95倍プライム市場・建設・資材平均: 1.40倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当55.0円/株45.0円/株
配当利回り1.0%0.8%
配当性向14.6%31.4%
DOE0.9%
自己資本利益率-DOE差5.3%

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE(通期実績)11.6%自己資本利益率
ROIC(1Q実績)2.0%投下資本利益率
自己資本比率(1Q実績)78.7%純資産 / 総資産
D/Eレシオ(1Q実績)0.14倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率10.1%
総資産回転率0.09回
財務レバレッジ1.27倍

キャッシュフロー推移

RS Technologies (3445) のキャッシュフロー推移チャート

従業員数と生産性の推移

RS Technologies (3445) の従業員数、従業員1人当たり売上高、従業員1人当たり営業利益の推移チャート

純資産とROE, ROICの推移

RS Technologies (3445) の純資産とROE, ROICの推移チャート

EPS、営業利益率、純利益率の推移

RS Technologies (3445) のEPS、営業利益率、純利益率の推移チャート

過去3年平均+9.56% (CAGR・通期実績)

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年12月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
R.S.TECH HONG KONG LIMITED(常任代理人 方 永義)
35.85%
2
方 永義
8.04%
3
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)
7.94%
4
INTERACTIVE BROKERS LLC(常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)
3.46%
5
株式会社日本カストディ銀行(信託口)
2.88%
6
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505019(常任代理人 株式会社みずほ銀行)
2.87%
7
那須マテリアル株式会社
2.58%
8
BNY GCM CLIENT  ACCOUNT JPRD AC  ISG(FE-AC)(常任代理人 株式会社三菱UFJ銀行)
1.69%
9
鈴木 正行
1.69%
10
本郷 邦夫
1.47%

保有株式

時価 約9億円 含み損 約15億円 2025年12月31日の有価証券報告書

銘柄帳簿額 / 保有株数時価 / 差額保有目的
保有株数: 396,400株 帳簿額: 24億8500万円 相互保有: 無
時価: 約9億円 帳簿差額: -約15億円
取引関係等の強化のために保有しております。また、更なる関係強化のため追加取得しております。

主要な取引・提携関係

有価証券報告書に記載された主要販売先、主要仕入先、重要契約先、提携先のうち、資本関係を除いた上位5件です。

主要設備・不動産

2025年12月31日開示の有価証券報告書より

設備名(所在地)内容帳簿価額
本社 (東京都品川区)
セグメントの名称: その他 設備の内容: 全社統括業務設備 従業員数 (名): 54(5)
帳簿価額 建物及び構築物 (百万円): 29 帳簿価額 機械装置及び 運搬具 (百万円): 22 帳簿価額 その他 (百万円): 84 帳簿価額 合計 (百万円): 136
三本木工場 (宮城県大崎市)
セグメントの名称: ウェーハ再生事業、その他 設備の内容: ウェーハ加工設備、太陽光発電設備等 従業員数 (名): 317(163)
帳簿価額 建物及び構築物 (百万円): 561 帳簿価額 機械装置及び 運搬具 (百万円): 3,110 帳簿価額 その他 (百万円): 842 帳簿価額 合計 (百万円): 4,515
台南工場 (台湾台南市)
セグメントの名称: ウェーハ 再生事業 、半導体関連装置・ 部材等 設備の内容: 事務所設備 及びウェーハ加工設備等 従業員数 (名): 371(-)
帳簿価額 建物及び 構築物 (百万円): 3,096 帳簿価額 機械装置及び 運搬具 (百万円): 4,507 帳簿価額 その他 (百万円): 4,140 帳簿価額 合計 (百万円): 11,744
北京工場 (中華人民共和国北京市)
セグメントの名称: プライムシリコンウェーハ製造販売事業 設備の内容: 事務所設備 及びウェーハ加工設備等 従業員数 (名): 251(-)
帳簿価額 建物及び 構築物 (百万円): 1,253 帳簿価額 機械装置及び 運搬具 (百万円): 603 帳簿価額 その他 (百万円): 174 帳簿価額 合計 (百万円): 2,032
山東工場 (中華人民共和国徳州市)
セグメントの名称: プライムシリコンウェーハ製造販売事業 設備の内容: 事務所設備 及びウェーハ加工設備等 従業員数 (名): 634(-)
帳簿価額 建物及び 構築物 (百万円): 11,491 帳簿価額 機械装置及び 運搬具 (百万円): 12,912 帳簿価額 その他 (百万円): 3,045 帳簿価額 合計 (百万円): 27,449

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。