6635 / スタンダード

大日光・エンジニアリング

推計時価総額

約45億円

  • 前回決算8月13日
  • 貸借銘柄約70倍

概要

株価チャート

by 株価チャート「ストチャ」
配当利回り(今期予想)2.4%
浮動株時価総額推計 18億円浮動株比率 40.0%(2026/03/31時点)
ネットキャッシュ比率-1.36倍算出根拠: 当サイト計算のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 5,379,688,000円 + 有価証券 0円 + 投資有価証券 587,376,000円 × 0.7 - 有利子負債 11,653,508,000円 - リース負債 86,556,000円 - 預かり金 0円) ÷ 株価 660円 × (発行済株式総数 6,800,600株 - 自己保有株式数 168,983株)
リターン/リスク偏差値51.2全銘柄平均50・平均

企業概要

電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装と機構組立の受託加工を主な事業とする。国内子会社はプリント基板製造、部品加工、人材派遣及び事務機器販売を行う。

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2025年12月期今期予想2026年12月期
売上高369億5462万円410億0000万円
営業利益6億3813万円10億8000万円
経常利益6億9116万円9億8000万円
当期純利益2億0883万円7億1000万円
1株当たり配当16円16円
予想期
2026年12月期
公開日時
2026/08/13 12:00公開
資料名
2026年12月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)
資料リンク
開示資料

この予想期の修正履歴なし

現在の四半期進捗

2Q時点(2026/08/13発表)

売上高営業利益当期純利益
累計実績
198億6700万円
会社予想
410億0000万円
達成率
48.5%
累計実績
1億3700万円
会社予想
10億8000万円
達成率
12.7%
累計実績
4億1200万円
会社予想
7億1000万円
達成率
58.0%
指標2026年度2Q時点前年同期比
売上高198億6700万円+12.3%
売上原価179億8108万円+14.3%
販管費17億4867万円+8.3%
営業利益1億3700万円-61.0%

事業・地域別業績

— / 2026/07/31 / — / 160

対象決算期: —対象期間: 2026/07/31 / —開示種別: 160開示日時: —

事業セグメント

セグメント売上構成%利益構成%当期売上・収益YoY%前年売上・収益増減額外部収益セグメント間収益利益利益率資産資産利益率
JAPAN
39.0%
15.8%
77億5437万円
-11.3%
87億3785万円
-9億8347万円
77億5437万円
6億8423万円
6838万円営業利益又は営業損失(△)
0.9%
ASIA
60.4%
83.0%
120億0637万円
20.9%
99億2807万円
20億7830万円
120億0637万円
5億2446万円
3億5866万円営業利益又は営業損失(△)
3.0%
報告セグメント計
99.5%
98.8%
197億6075万円
5.9%
186億6592万円
10億9483万円
197億6075万円
12億0870万円
4億2704万円営業利益又は営業損失(△)
2.2%
その他その他
0.5%
1.2%
1億0673万円
146.1%
4337万円
6336万円
1億0673万円
532万円
522万円営業利益又は営業損失(△)
4.9%
報告セグメントとその他の合計その他を含む合計
100.0%
100.0%
198億6749万円
6.2%
187億0930万円
11億5819万円
198億6749万円
12億1403万円
4億3227万円営業利益又は営業損失(△)
2.2%
調整額調整額
0円
-10億1257万円
10億1257万円
0円
-12億1403万円
-2億9453万円営業利益又は営業損失(△)

開示情報

開示資料の要点

事業概要

電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装と機構組立の受託加工を主な事業とする。国内子会社はプリント基板製造、部品加工、人材派遣及び事務機器販売を行う。

成長・重点領域

  • 東南アジア(タイ、ベトナム)の売上比率拡大(2025年実績13.7%、2026年目標18.3%)
  • 医療分野の新規顧客開拓・売上拡大(2025年実績売上比率10.7%、2026年目標11.0%)
  • 半導体分野の新規顧客開拓・売上拡大(2025年実績売上比率11.4%、2026年目標10.0%)

主なリスク

  • 電子部品供給網の影響(半導体・樹脂材料の供給不足・納期遅延、在庫負担)
  • 特定販売先(キヤノングループ)への高い売上依存度(2025年度23%)
  • 海外事業展開(アジア地域の政治・経済情勢、法規制、税制変化、紛争、災害、感染症、為替変動)

投資・M&A・資本配分

  • 持分法適用関連会社TROIS TAKAYA ELECTRONICS (THAILAND) CO.,LTD.を子会社化決定(実質支配力基準、議決権50%維持、生産拠点強化・コスト効率化)
  • 設備投資計画(2026年)

中期経営計画

開示
EDINET / 2026/03/26
計画名
中期経営計画 Phase2(2024-2026)
対象期間
2024-2026

「DNE WAY 長期経営計画2030」に基づき、資本コストを意識した収益性の向上と投下資本効率の改善に資する施策を展開します。既存領域の収益性改善や事業領域の多層化、開発・設計力強化による高付加価値案件の獲得を事業戦略の柱としています。また、ESG・人的資本・IR手法の多様化等のサステナビリティ経営を推進し、中長期的な企業価値向上に取り組みます。

重点施策

  • 客先別・受注案件毎の採算モニタリング
  • 「東南アジア」ならびに「医療分野」「半導体分野」の売上比率を拡大
  • 「航空宇宙関連」への更なる挑戦
  • 「バッテリ・バッテリ周辺機器」受注拡大
  • 在庫・有利子負債の圧縮(BSの改善)
  • 為替エクスポージャーの最適化
  • 新たな研修プログラムの構築と人材ポートフォリオの有効活用に向けた取組み
  • 新基幹システムの導入

財務目標

  • 2026年目標:東南アジア売上比率 18.3%
  • 2026年目標:医療分野売上比率 11.0%
  • 2026年目標:半導体分野売上比率 10.0%
  • 2026年目標:非日系売上比率(海外拠点)15.9%
  • 2026年目標:開発設計案件売上高 2,000百万円
  • 2026年目標:棚卸資産回転期間 2.0ヵ月
  • 2026年目標:ROIC 4.1%

投資・資本配分

  • 新基幹システムの導入
  • DX推進による生産性向上と管理業務の効率改善

有価証券報告書と決算短信の差分

1) 有報にのみ記載されている内容

  • 企業沿革の詳細(1979年設立から2024年までの年表、事業変遷図)
  • 事業系統図
  • 関係会社の状況(名称、住所、資本金、事業内容、議決権割合、関係内容、主要子会社の損益情報)
  • 従業員の状況(連結・単体の詳細内訳、平均年齢・勤続年数・給与、管理職女性比率、育休取得率、賃金差異)
  • 労働組合の状況
  • 経営方針・中期経営計画Phase2の詳細(KPI目標値、事業・財務・基盤強化戦略、ESG/SDGs・人的資本取組)
  • サステナビリティに関する考え方及び取組(ガバナンス、戦略、リスク管理、指標・目標)
  • 事業等のリスク(電子部品供給、特定販売先依存、海外展開、有利子負債、品質管理、コンプライアンス)
  • 生産・受注・販売実績(セグメント別)
  • 設備投資等の概要・主要設備状況・新設除却計画
  • 株式等の状況(総数、新株予約権、発行済株式推移、所有者別、大株主、議決権)
  • 自己株式取得・処理状況
  • 配当政策詳細
  • コーポレートガバナンス(取締役会・監査等委員会・経営会議等体制、役員一覧・報酬、監査状況)
  • 投資株式保有状況
  • 研究開発活動詳細

2) 有報の方が詳細に記載されている内容

  • 主要経営指標の過去推移(43期~47期、連結・単体、注記詳細)
  • 連結財務諸表注記(連結範囲、会計方針、見積り、リース、金融商品、有価証券、デリバティブ、退職給付、ストックオプション、税効果、収益認識、セグメント詳細)
  • 単体財務諸表注記(有形固定資産明細、引当金明細、関係会社取引)
  • キャッシュフロー詳細分析(要因内訳)
  • 中期経営計画KPI実績・目標(東南アジア・医療・半導体売上比率、非日系売上比率、開発設計売上、棚卸回転期間、ROIC)
  • ESG/SDGs取組詳細(温室効果ガス削減進捗、女性管理職比率目標)
  • 減損損失詳細(場所・用途・種類別内訳)
  • 設備の賃借・リース料詳細(事業所別)

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

決算・業績

大量保有・その他EDINET

決算・業績(過去分)

大量保有・その他EDINET(過去分)

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER6.17倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益)
実績PER20.99倍スタンダード市場・電機・精密平均: 11.10倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益)
PBR0.47倍スタンダード市場・電機・精密平均: 1.00倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当16.0円/株16.0円/株
配当利回り2.4%2.4%
配当性向15.0%50.9%
DOE1.1%
自己資本利益率-DOE差6.5%

自社株買い

期間予定進捗出所
2025/03/31¥90,000,000¥67,340,000 / ¥90,000,000(74.8%)EDINET 2025/04/04

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE(通期実績)2.7%自己資本利益率
ROIC(半期実績)0.7%投下資本利益率
自己資本比率(半期実績)29.3%純資産 / 総資産
D/Eレシオ(半期実績)1.26倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率2.1%
総資産回転率0.63回
財務レバレッジ3.41倍

キャッシュフロー推移

大日光・エンジニアリング (6635) のキャッシュフロー推移チャート

従業員数と生産性の推移

大日光・エンジニアリング (6635) の従業員数、従業員1人当たり売上高、従業員1人当たり営業利益の推移チャート

純資産とROE, ROICの推移

大日光・エンジニアリング (6635) の純資産とROE, ROICの推移チャート

EPS、営業利益率、純利益率の推移

大日光・エンジニアリング (6635) のEPS、営業利益率、純利益率の推移チャート

過去3年平均-22.13% (CAGR・通期実績)

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年12月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
LEE WO INVESTMENT GROUP LIMITED (常任代理人 冨士靖史)
19.45%
2
有限会社欅
15.78%
3
INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)
4.96%
4
山口 琢也
4.80%
5
株式会社足利銀行
3.91%
6
大日光・エンジニアリング従業員持株会
3.26%
7
株式会社商工組合中央金庫
2.29%
8
レッドリーフ株式会社
2.19%
9
日本生命保険相互会社
1.94%
10
株式会社栃木銀行
1.81%

保有株式

時価 約1億円未満 含み益 54万円 2025年12月31日の有価証券報告書

銘柄帳簿額 / 保有株数時価 / 差額保有目的
保有株数: 10,000株 帳簿額: 1038万円 相互保有: 有
時価: 約1億円未満 帳簿差額: +662万円
保有目的:金融取引の維持・拡大 定量的な保有効果:(注)1
保有株数: 2,000株 帳簿額: 955万円 相互保有: 有
時価: 約1億円未満 帳簿差額: -615万円
保有目的:金融取引の維持・拡大 定量的な保有効果:(注)1
保有株数: 30株 帳簿額: 17万円 相互保有: 無
時価: 約1億円未満 帳簿差額: +7万円
保有目的:金融取引の維持・拡大 定量的な保有効果:(注)1
相互保有: 無
時価: -
保有目的:企業間取引の維持・拡大 定量的な保有効果:(注)1
純投資目的保有株式(上場等)
帳簿額: 123万円
時価: -
純投資目的 / 銘柄別開示なし

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。