6125 / スタンダード

岡本工作機械製作所

推計時価総額

約330億円

  • 前回決算8月6日

概要

株価チャート

by 株価チャート「ストチャ」
配当利回り(今期予想)3.3%
浮動株時価総額推計 180億円浮動株比率 55.0%(2026/03/31時点)
ネットキャッシュ比率0.16倍算出根拠: 当サイト計算のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 14,327,000,000円 + 有価証券 2,600,000,000円 + 投資有価証券 378,000,000円 × 0.7 - 有利子負債 11,258,000,000円 - リース負債 750,000,000円 - 預かり金 0円) ÷ 株価 4,900円 × (発行済株式総数 6,703,795株 - 自己保有株式数 93,974株)
リターン/リスク偏差値44.5全銘柄平均50・平均

企業概要

工作機械及び半導体関連装置の開発製造販売を主とする企業である。工作機械では平面研削盤・精密研削盤を中心に国内外の製造業向けに提供し、半導体関連装置ではウエハ研削装置・研磨装置を半導体メーカー向けに供給している。

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2026年3月期今期予想2027年3月期
売上高425億1300万円500億0000万円
営業利益15億1800万円30億0000万円
経常利益15億3500万円29億0000万円
当期純利益12億3400万円20億0000万円
1株当たり配当160円160円
予想期
2027年3月期
公開日時
2026/08/06 15:30公開
資料名
2027年3月期第1四半期決算短信〔日本基準〕(連結)
資料リンク
開示資料

この予想期の修正履歴なし

現在の四半期進捗

1Q時点(2026/08/06発表)

売上高営業利益当期純利益
累計実績
82億4400万円
会社予想
500億0000万円
達成率
16.5%
累計実績
-3億6500万円
会社予想
30億0000万円
達成率
赤字
累計実績
-2億8700万円
会社予想
20億0000万円
達成率
赤字
指標2027年度1Q時点前年同期比
売上高82億4400万円-6.3%
売上原価62億9900万円+1.2%
販管費23億1000万円-4.4%
営業利益-3億6500万円-338.6%

事業・地域別業績

2026年3月期 / 2026/03/31 / FY / 120

対象決算期: 2026年3月期対象期間: 2026/03/31 / FY開示種別: 120開示日時: —

事業セグメント

セグメント売上構成%利益構成%当期売上・収益YoY%前年売上・収益増減額外部収益セグメント間収益利益利益率資産資産利益率
Machine Tool
68.1%
3.6%
289億4600万円
-6.2%
308億6100万円
-19億1500万円
289億4600万円
0円
1億0300万円営業利益又は営業損失(△)
0.4%
351億3200万円
0.3%
Semiconductor Equipment
31.9%
96.4%
135億6700万円
5.4%
128億7200万円
6億9500万円
135億6700万円
0円
27億4400万円営業利益又は営業損失(△)
20.2%
156億1600万円
17.6%
報告セグメント計
100.0%
100.0%
425億1300万円
-2.8%
437億3400万円
-12億2100万円
425億1300万円
0円
28億4700万円営業利益又は営業損失(△)
6.7%
507億4900万円
5.6%
調整額調整額
-13億2900万円営業利益又は営業損失(△)
164億4800万円
-8.1%

開示情報

開示資料の要点

事業概要

工作機械及び半導体関連装置の開発製造販売を主とする企業である。工作機械では平面研削盤・精密研削盤を中心に国内外の製造業向けに提供し、半導体関連装置ではウエハ研削装置・研磨装置を半導体メーカー向けに供給している。

成長・重点領域

  • 平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す「総合砥粒加工機メーカー」としての成長戦略
  • 次世代パワー半導体(SiC、GaN等)、高周波通信デバイス向けの半導体関連装置の開発・拡販
  • AI、IoT、自動運転等の技術発達を背景とした半導体市場の成長機会の取り込み

主なリスク

  • 工作機械・半導体関連装置業界特有の市況変動や景気変動の影響を強く受けるリスク
  • 有利子負債の増加(総資産に占める割合が17.7%に上昇)と金利変動の影響
  • 海外展開に伴う為替変動、政情・法規制の変更、地政学的リスク

投資・M&A・資本配分

  • 三井物産株式会社との資本業務提携(第三者割当増資により議決権ベース30.00%を取得)を実行。両社の経営資源を活用し、半導体関連装置・工作機械事業の成長を加速
  • 大和工機株式会社(半導体製造装置等の組立・製造)を完全子会社化

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

決算・業績

大量保有・その他EDINET

決算・業績(過去分)

大量保有・その他EDINET(過去分)

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER16.19倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益)
実績PER26.24倍スタンダード市場・機械平均: 10.80倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益)
PBR0.77倍スタンダード市場・機械平均: 1.30倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当160.0円/株160.0円/株
配当利回り3.3%3.3%
配当性向52.9%98.5%
DOE2.5%
自己資本利益率-DOE差2.2%

自社株買い

期間予定進捗出所
2024/11/13〜2025/03/313.00億円3.00億円 / 3.00億円(99.9%)EDINET 2025/04/15

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE(通期実績)3.6%自己資本利益率
ROIC(1Q実績)投下資本利益率
自己資本比率(1Q実績)65.5%純資産 / 総資産
D/Eレシオ(1Q実績)0.29倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率-3.5%
総資産回転率0.13回
財務レバレッジ1.53倍

キャッシュフロー推移

岡本工作機械製作所 (6125) のキャッシュフロー推移チャート

従業員数と生産性の推移

岡本工作機械製作所 (6125) の従業員数、従業員1人当たり売上高、従業員1人当たり営業利益の推移チャート

純資産とROE, ROICの推移

岡本工作機械製作所 (6125) の純資産とROE, ROICの推移チャート

EPS、営業利益率、純利益率の推移

岡本工作機械製作所 (6125) のEPS、営業利益率、純利益率の推移チャート

過去3年平均-56.13% (CAGR・通期実績)

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年3月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
三井物産株式会社
30.04%
2
立花証券株式会社
3.53%
3
日本証券金融株式会社
3.46%
4
INTERACTIVE BROKERS LLC (常任代理人 インタラクティブ・ブローカーズ証券株式会社)
3.42%
5
三菱UFJ信託銀行株式会社
1.76%
6
株式会社三菱UFJ銀行
1.63%
7
株式会社商工組合中央金庫
1.55%
8
株式会社ブイ・テクノロジー
1.50%
9
ファナック株式会社
1.42%
10
セントラル短資株式会社
1.39%

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。