6315 / プライム

TOWA

推計時価総額

約2500億円

  • 前回決算5月11日
  • 貸借銘柄約10倍

概要

株価チャート

ひと目まとめ

ひと目まとめ指標
ROE0.1%
配当利回り(今期予想)0.7%
浮動株時価総額推計 1600億円浮動株比率 65.0%(2026/03/31時点)
ネットキャッシュ比率0.06倍算出根拠: ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
リターン/リスクスコア1.57平均

企業概要

半導体製造用精密金型および装置、医療機器、レーザ加工装置の製造販売とアフターサービスを主な事業とする。半導体製造装置事業ではモールディング装置およびシンギュレーション装置を、メディカルデバイス事業では医療機器を、レーザ加工装置事業ではレーザ加工装置を提供する。

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2026年3月期今期予想2027年3月期前期比
売上高543億6522万円640億0000万円増加+17.7%前年差 96億3477万円
営業利益69億1702万円102億4000万円増加+48.0%前年差 33億2297万円
経常利益69億4708万円102億4000万円増加+47.4%前年差 32億9291万円
当期純利益45億9309万円70億0000万円増加+52.4%前年差 24億0690万円
1株当たり配当20円24円増加+20.0%前年差 4円
予想期
2027年3月期
公開日時
2026/05/11 15:30公開
資料名
2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
資料リンク
開示資料

現在の四半期進捗

4Q時点

売上高営業利益当期純利益
累計実績
543億6522万円
会社予想
545億0000万円
達成率
99.8%
累計実績
69億1702万円
会社予想
70億0000万円
達成率
98.8%
累計実績
45億9309万円
会社予想
49億5000万円
達成率
92.8%

業績予想の修正履歴

修正履歴 1件

業績予想と1株当たり配当の修正履歴
修正日方向売上高営業利益経常利益当期純利益EPS(1株当たり利益)1株当たり配当
545億0000万円↓ -15億0000万円 (-2.7%)70億0000万円↓ -28億0000万円 (-28.6%)70億0000万円↓ -28億0000万円 (-28.6%)49億5000万円↓ -19億1000万円 (-27.8%)66円↓ -25.5円 (-27.9%)

直近四半期の変化

2026年3月期 第4四半期 / 前年同期 2025年3月期 第4四半期

設定閾値を超える変化はありません。

成長と費用の変化

指標比較軸
売上高前年同四半期
売上原価+7.2%前年同四半期
粗利率当期PL
販管費+3.9%前年同四半期
販管費率当期PL
限界販管費率前年同四半期
営業利益前年同四半期

売上の現金化

指標比較軸
営業CF/営業利益当期CF/PL
売上債権CF影響 / 売上高当期CF/PL
売上債権回転日数(DSO・TTM)TTM
売上債権回転日数(DSO・TTM)の前年差TTM vs 前期FY
売上債権の前期末比前期末

在庫・運転資本の重さ

指標比較軸
棚卸資産の前期末比前期末
棚卸資産回転日数(DIO・TTM)TTM
棚卸資産回転日数(DIO・TTM)の前年差TTM vs 前期FY
仕入債務回転日数(DPO・TTM)TTM
キャッシュ・コンバージョン・サイクル(CCC・TTM)TTM
営業運転資本 / TTM売上高TTM
在庫の季節性ギャップ過去同四半期中央値

比較可能性

指標群比較軸状態
PL前年同四半期2025年3月期 第4四半期
CF前年同四半期2025年3月期 第4四半期
BS前期末2025年3月期 FY
回転日数TTM vs 前期FY必要なXBRL指標が未取得のため計算不可
季節性過去同四半期の前期末比中央値過去同四半期サンプル不足、必要なXBRL指標が未取得のため計算不可

事業・地域別業績

— / 2026/03/31 / — / —

対象決算期: —対象期間: 2026/03/31 / —開示種別: —開示日時: 2026/05/11 15:30:00

事業セグメント

セグメント当期売上・収益前年売上・収益増減額YoY外部収益セグメント間収益利益利益率売上構成利益構成資産資産利益率
半導体製造装置事業報告セグメント
498億7094万円
489億5904万円
9億1189万円
1.9%
498億7094万円
元データ不足
65億1817万円
13.1%
91.7%
94.2%
1007億1901万円
6.5%
メディカルデバイス事業報告セグメント
24億8700万円
22億6391万円
2億2308万円
9.9%
24億8700万円
元データ不足
4億5193万円
18.2%
4.6%
6.5%
34億5184万円
13.1%
レーザ加工装置事業報告セグメント
20億0728万円
22億5624万円
-2億4896万円
-11.0%
20億0728万円
元データ不足
-5308万円
-2.6%
3.7%
-0.8%
20億9690万円
-2.5%

その他内訳

セグメント当期売上・収益前年売上・収益増減額YoY外部収益セグメント間収益利益利益率売上構成利益構成資産資産利益率
連結合計連結合計
543億6522万円
534億7920万円
8億8601万円
1.7%
543億6522万円
元データ不足
69億4700万円
12.8%
100.0%
100.0%
1062億6777万円
6.5%

開示情報

開示資料の要点

成長・重点領域

  • 半導体製造装置事業
  • メディカルデバイス事業
  • 新事業

主なリスク

  • 経済及び半導体市場の動向
  • 価格競争
  • 販売先や地域の集中

投資・M&A・資本配分

  • 今後の計画
  • 設備投資:当連結会計年度において5,391,075千円の設備投資を実施

決算短信のトーン変化

判定
表現が強まった
比較対象
2026/02/06 から 2026/05/11

最新の決算短信では、AI・フィジカルAIの普及を背景に半導体市場の中長期的な拡大を強く期待し、モールディング装置の需要増と収益性改善を予測しています。一方、前回の四半期短信は売上減少と利益減少を受け、業績回復には時間がかかる旨を示唆しており、全体的に楽観度が低めでした。

  • 「半導体市場は、生成AIの進展に加え、ロボタクシー等に代表されるフィジカルAIの普及を背景に、引き続き中長期的な拡大が見込まれます」
  • 「当社モールディング装置の需要は一層高まることが見込まれ、売上高の増加が期待されます」
  • 「収益性の改善を見込んでおります」
  • 「売上高が減少し、製品ミックスにも影響が生じたことから、前年同期比で減収減益となりました」
  • 「利益についても改善するものと見込んでおります」

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER35.37倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益)
実績PER53.90倍プライム市場・機械平均: 26.20倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益)
PBR3.51倍プライム市場・機械平均: 2.20倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当24.0円/株20.0円/株
配当利回り0.7%0.6%
配当性向25.7%3673.1%
DOE2.6%2.1%
自己資本利益率-DOE差7.4%-2.0%

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE(通期実績)0.1%自己資本利益率
ROIC(通期実績)7.8%投下資本利益率
自己資本比率(通期実績)66.5%純資産 / 総資産
D/Eレシオ(通期実績)0.26倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率8.5%
総資産回転率0.51回
財務レバレッジ1.50倍

注記: 高ROEでも、財務レバレッジ主導なら注意が必要です。

資産

流動資産

671億6797万円

総資産比 63.2%

  • 現金及び現金同等物284億3171万円

固定資産

390億9979万円

総資産比 36.8%

  • 投資有価証券75億5450万円

負債・純資産

負債

356億5593万円

総資産比 33.6%

  • 有利子負債176億2000万円
  • リース負債5億5193万円

純資産

706億1100万円

総資産比 66.4%

  • 純資産706億1100万円

長期財務データ

長期財務

TOWA (6315) の長期財務チャート

従業員生産性

従業員生産性の推移

TOWAの従業員生産性の推移

純資産推移

純資産の推移

TOWA (6315) の純資産・ROE・ROIC推移チャート

EPS成長・推移

1株利益の成長率

過去3年平均(通期実績)-15.58%年平均(CAGR・通期実績)

1株利益の推移

TOWA (6315) のEPS・利益率推移チャート

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年3月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
日本マスタートラスト信託銀行株式会社
7.66%
2
株式会社ケイビー恒産
7.59%
3
株式会社エヌレガロ
5.03%
4
株式会社京都銀行
2.80%
5
株式会社日本カストディ銀行
2.39%
6
JPモルガン証券株式会社
2.16%
7
濱田 英之
1.71%
8
楽天証券株式会社
1.50%
9
TOWA社員持株会
1.24%
10
JP MORGAN CHASE BANK 385781 (常任代理人 株式会社みずほ銀行決済営業部)
1.13%

保有株式

時価 約129億円 含み益 約53億円 2026年3月31日の有価証券報告書

銘柄帳簿額 / 保有株数時価 / 差額保有目的
SCREENホールディングス (7735)
保有株数: 528,800株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 47億2747万円 相互保有: 有
時価: 約90億円 帳簿差額: +約42億円
(保有目的)地元企業としての関係維持を目的として保有しております。 (定量的な保有効果) (注) 2026年3月31日を基準として普通株式を1株につき、2株の割合で株式分割をしております。
堀場製作所 (6856)
保有株数: 99,000株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 17億6863万円 相互保有: 有
時価: 約28億円 帳簿差額: +約10億円
<p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(保有目的)地元企業としての関係維持を目的として保有しております。</p><p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(定量的な保有効果) (注)</p>
松風 (7979)
保有株数: 240,000株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 4億0224万円 相互保有: 無
時価: 約5億円 帳簿差額: +7776万円
<p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(保有目的)地元企業としての関係維持を目的として保有しております。</p><p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(定量的な保有効果) (注)</p>
京都フィナンシャルグループ (5844)
保有株数: 95,680株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 3億8855万円 相互保有: 有
時価: 約4億円 帳簿差額: +5157万円
(保有目的)資金借入等の銀行取引を行う主要な取引金融機関であり、資金調達等の円滑化を目的として保有しております。(定量的な保有効果) (注)
たけびし (7510)
保有株数: 66,000株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 1億5734万円 相互保有: 有
時価: 約2億円 帳簿差額: +105万円
<p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(保有目的)地元企業としての関係維持を目的として保有しております。</p><p style="margin-left: 6px; margin-right: 4px; text-align: left">(定量的な保有効果) (注)</p>
星和電機 (6748)
保有株数: 148,000株 基準日: 2026/03/31 帳簿額: 1億0685万円 相互保有: 有
時価: 約1億円 帳簿差額: -325万円
(保有目的)地元企業としての関係維持を目的として保有しております。 (定量的な保有効果) (注)

主要設備・不動産

2026年3月31日開示の有価証券報告書より

設備名(所在地)内容帳簿価額
本社工場 (京都市南区)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 全グループ統括業務・営業業務施設
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 1,222,910 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 92,696 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 2,209,657 (8,069) 帳簿価額 その他 (千円): 798,127 帳簿価額 合計 (千円): 4,323,390
本社工場 (京都市南区)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造装置の製造設備及び技術研究業務施設
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 1,222,910 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 92,696 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 2,209,657 (8,069) 帳簿価額 その他 (千円): 798,127 帳簿価額 合計 (千円): 4,323,390
京都東事業所 (京都府綴喜郡宇治 田原町)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造用等精密金型の製造設備及び技術研究業務施設
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 1,385,457 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 2,504,545 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 1,116,550 (32,999) 帳簿価額 その他 (千円): 1,583,071 帳簿価額 合計 (千円): 6,589,623
九州事業所 (佐賀県鳥栖市)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造用等精密金型の製造設備
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 273,001 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 223,231 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 401,570 (10,938) 帳簿価額 その他 (千円): 26,410 帳簿価額 合計 (千円): 924,214
山梨事業所 (山梨県韮崎市)
セグメントの名称: メディカルデバイス事業 設備の内容: 医療機器等の製造設備
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 784,368 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 219,642 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 261,573 (16,866) 帳簿価額 その他 (千円): 35,108 帳簿価額 合計 (千円): 1,300,693
本社工場他1工場 (マレーシア ペナン州)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造装置の製造設備 従業員数 (人): 215 [0]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 2,503,119 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 486,833 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): - (48,600) 帳簿価額 その他 (千円): 809,809 帳簿価額 合計 (千円): 3,799,761
本社工場 (マレーシア ペナン州)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造用等精密金型の製造設備 従業員数 (人): 80 [2]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 481,186 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 391,166 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): - (4,196) 帳簿価額 その他 (千円): 241,665 帳簿価額 合計 (千円): 1,114,019
本社工場 (中国江蘇省)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 従業員数 (人): 246 [38]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 352,884 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 813,507 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): - (50,007) 帳簿価額 その他 (千円): 508,287 帳簿価額 合計 (千円): 1,674,679
本社工場 (中国江蘇省)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 従業員数 (人): 211 [0]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 1,678,551 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 1,137,705 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): - (36,526) 帳簿価額 その他 (千円): 409,587 帳簿価額 合計 (千円): 3,225,844
本社工場 (韓国京幾道)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体関連部品の製造設備 従業員数 (人): 36 [0]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 368,933 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 55,697 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 629,464 (3,355) 帳簿価額 その他 (千円): 6,124 帳簿価額 合計 (千円): 1,060,219
本社工場他1工場 (韓国忠清南道)
セグメントの名称: 半導体製造装置事業 設備の内容: 半導体製造装置及び半導体製造用等精密金型の製造設備 従業員数 (人): 130 [1]
帳簿価額 建物及び 構築物 (千円): 974,927 帳簿価額 機械装置 及び運搬具 (千円): 114,082 帳簿価額 土地 (千円) (面積㎡): 1,716,656 (22,710) 帳簿価額 その他 (千円): 46,493 帳簿価額 合計 (千円): 2,852,158
本社工場 (相模原市中央区)
セグメントの名称: レーザ加工装置事業 設備の内容: レーザ加工装置の 製造設備 従業員数 (人): 104 [3]
土地面積 (㎡): -

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
  • ページ生成時刻: 2026/06/27 23:31