3131 / スタンダード

シンデン・ハイテックス

約59億円

約2,800円

  • 次回決算5月13日

株価チャート

企業概要

電子部品及び電子機器の仕入販売を主たる業務とし、国内外の電子機器メーカー及び産業用機器メーカーを主な顧客として幅広い用途の機器向けに商品を提供している。半導体製品ではメモリ、メモリモジュール、SSD、ASSP、ASIC、CPU、GPU、LED及びファウンドリサービスを、ディスプレイでは液晶モジュール、有機EL、タッチパネル及び液晶ディスプレイを、システム製品では検査装置、通信モジュール、電子回路基板、EMS及びサーバを、バッテリ&電力機器では電池関連商品、電源・電源モジュール及び電力機器を取り扱っている。

ひと目まとめ

予想PER
9.60倍

業種平均 15.80倍

実績PER
8.41倍

業種平均 15.80倍

PBR
0.72倍

業種平均 1.20倍

ROE
0.1%
配当利回り(今期予想)
---
時価総額
約59億円
ネットキャッシュ比率
0.12倍
算出根拠

当サイト計算のネットキャッシュ比率 = (現金及び預金 6,591,845,000円 + 有価証券 0円 + 投資有価証券 25,000,000円 × 0.7 - 有利子負債 5,968,479,000円 - リース負債 0円 - 預かり金 28,361,000円) ÷ 株価 2,800円 × (発行済株式総数 2,110,200株 - 自己保有株式数 225,000株)

リスク/リターンスコア
0.59

平均

決算・業績のいま

直近決算概要

2026年3月期 第3四半期 2026年3月期 3Q実績

売上高を 100% とした比較

売上内容と利益率のバーグラフ

売上高 前年同期比(前年同粒度なし) ―
304億4800万円
  • 原価
    280億4552万円 売上比 92.1%
  • 販管費
    16億9635万円 売上比 5.6%
  • 営業利益
    7億0600万円 売上比 2.3%
利益率
経常利益 3億7700万円
売上比 1.2%
純利益 2億5200万円
売上比 0.8%
発表日 2026-02-09

会社予想修正履歴

修正なし

現在の四半期進捗

2026年3月期 / Q3 の累計実績と会社予想に対する達成率です。四半期短信を出さない会社は半期短信を使います。

注記: 達成率は累計実績を会社予想で割った値です。会社予想がレンジ開示のときは中間値を使います。マイナス値は 0% より左へはみ出して表示します。

直近の開示・報道

損益計算書

項目 実績 / 開示日 2026-02-09 2026年3月期 3Q 実績 / 開示日 2025-06-23 2025年3月期 通期
売上収益 304億4800万円 437億4521万円
原価 280億4552万円 ---
販売費ならびに一般管理費 16億9635万円 ---
営業利益 7億0600万円 ---
税引前利益 3億9730万円 ---
親会社の所有者に帰属する当期利益 2億5200万円 6億4277万円

株主還元・資本政策

配当

  • 一株あたり配当 125.0円/株

    実績

  • 今期配当予想 未定
  • 配当利回り(今期予想) ---
  • 昨期実績配当性向 0.2%
  • 昨期実績DOE 3.2%
  • 昨期実績ROE-DOE差 -3.1%

    マイナスは DOE が ROE を上回る

開示から拾った要点

成長領域

  • DX(デジタル・トランスフォーメーション)及びGX(グリーン・トランスフォーメーション)関連市場を重点市場として、優良商品の発掘や優良…
  • システム製品分野(EMSビジネス、Boardビジネス、AIサーバ機器販売)とバッテリ&電力機器分野(エネルギーマネジメント関連商材、E…
  • 半導体製品分野では、SoC、CPU、通信用半導体、メモリモジュール、SSD等の高付加価値商材の拡販

リスク

  • 景気変動の影響(世界的な物価上昇や米国の関税政策による景気後退懸念)
  • 為替リスク(外貨建売上高比率が高く、主な決済通貨は米ドル)
  • 地政学的リスク(テロ、戦争、各国の法的規制改変、サプライチェーン混乱)

投資 / M&A / 資本配分

  • 系統用蓄電所(千葉県旭市)の建設を計画(投資総額約4億円、自己資金、着工2025年7月、稼働2026年10月予定)
  • 当連結会計年度の研究開発費は5百万円(日本セグメントのみ)

バリュエーション参考

株価指標の目安

実績PER8.41倍

過去3年間レンジ

5.0211.15
PBR0.72倍

過去3年間レンジ

データなし

財務状態

最新財務スナップショット

最新表示: 2026年3月期 3Q(開示日 2026-02-09)

総資産

191億7200万円

負債合計

118億0952万円

純資産

73億6248万円

資産の中身

流動資産

187億8434万円

総資産比 98%

  • 現金及び現金同等物 52億7675万円
  • 在庫(棚卸商品) 45億7679万円
  • その他流動資産 89億3079万円

固定資産

3億8765万円

総資産比 2%

  • 投資有価証券 3500万円
  • その他固定資産 3億5265万円

負債・純資産の中身

負債

118億0952万円

  • 有利子負債 75億8768万円
  • その他負債 42億2184万円

長期財務

営業CF・投資CF・財務CF・現金・現金等価物・フリーCFの推移です。

シンデン・ハイテックス (3131) の長期財務チャート

研究開発費・設備投資

通期実績の研究開発費、販管費比、設備投資、売上高比の年次推移です。

決算期 研究開発費 販管費比 設備投資 売上高比
2025年3月期 --- --- 0円 0.0%

純資産の推移

決算期 純資産 グラフ
2024年3月期 70億8227万円
2025年3月期 74億0472万円

1株利益の成長率

過去3年平均(通期実績) -13.89% 年平均(CAGR・通期実績)

1株利益の推移

シンデン・ハイテックス (3131) のEPS・利益率推移チャート

セグメント分析

2026年3月期 / 2025/12/31 / --- / ---

docId: 140120260205549247 開示: 2026/02/09 15:00:00
セグメント情報は確認できませんでした。

主要株主

株主構成

2025年3月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
藤本 直子
4.05%
2
横山 真弓
4.05%
3
城下 保
3.20%
4
内藤 征吾
2.83%
5
シンデンハイテックス社員持株会
2.66%
6
鈴木 淳
1.73%
7
河合 優
1.59%
8
ヨシダ トモヒロ
1.55%
9
ケーエス興産有限会社
1.51%
10
田村 祥
1.44%

注記 / 定義 / 算出式

詳細を表示
  • 営業DCF+非事業資産による株主価値は、営業事業価値と非事業資産・請求権を分解した現在価値ベースの参考表示です。
  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
  • ページ生成時刻: 2026-04-28T16:02:06.610730068+00:00