2760 / プライム
東京エレクトロン デバイス
推計時価総額
約1300億円
概要
株価チャート
ひと目まとめ
| ROE | 18.4% |
|---|---|
| 配当利回り(今期予想) | 2.6% |
| 浮動株時価総額 | 推計 580億円浮動株比率 45.0%(2026/03/31時点) |
| ネットキャッシュ比率 | -0.18倍算出根拠: ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額 |
| リターン/リスクスコア | 1.01平均 |
企業概要
大手エレクトロニクスメーカー向けに半導体製品及び電子部品の販売、並びにネットワーク・ストレージ・セキュリティ関連製品の販売及び保守サービスを提供する技術商社である。半導体及び電子デバイス事業ではアナログIC、プロセッサ、ロジックIC、メモリIC、PB製品の設計・量産受託サービス及びウェーハ検査装置を、コンピュータシステム関連事業ではイーサネットスイッチ、フラッシュストレージ、セキュリティソフトウェア及び保守・監視サービスを手掛ける。
業績・決算
今期業績予想
| 指標 | 前期実績2026年3月期 | 今期予想2027年3月期 | 前期比 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 2037億4800万円 | 2250億0000万円 | 増加+10.4%前年差 212億5200万円 |
| 営業利益 | 102億5300万円 | 会社予想なし | 比較不可会社予想なし前年差 会社予想なし |
| 経常利益 | 97億5000万円 | 113億0000万円 | 増加+15.9%前年差 15億5000万円 |
| 当期純利益 | 78億4200万円 | 78億5000万円 | 増加+0.1%前年差 800万円 |
| 1株当たり配当 | 107円 | 108円 | 増加+0.9%前年差 1円 |
現在の四半期進捗
| 売上高 | 営業利益 | 当期純利益 |
|---|---|---|
|
|
|
業績予想の修正履歴
修正なし
直近四半期の変化
2026年3月期 第4四半期 / 前年同期 2025年3月期 第4四半期
成長と費用の変化
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 売上高 | -5.8% | 前年同四半期 |
| 売上原価 | -5.7% | 前年同四半期 |
| 粗利率 | — | 当期PL |
| 販管費 | +0.1% | 前年同四半期 |
| 販管費率 | 10.4% | 当期PL |
| 限界販管費率 | — | 前年同四半期 |
| 営業利益 | -17.7% | 前年同四半期 |
売上の現金化
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 営業CF/営業利益 | 1.53倍 | 当期CF/PL |
| 売上債権CF影響 / 売上高 | — | 当期CF/PL |
| 売上債権回転日数(DSO・TTM) | — | TTM |
| 売上債権回転日数(DSO・TTM)の前年差 | — | TTM vs 前期FY |
| 売上債権の前期末比 | — | 前期末 |
在庫・運転資本の重さ
| 指標 | 値 | 比較軸 |
|---|---|---|
| 棚卸資産の前期末比 | — | 前期末 |
| 棚卸資産回転日数(DIO・TTM) | — | TTM |
| 棚卸資産回転日数(DIO・TTM)の前年差 | — | TTM vs 前期FY |
| 仕入債務回転日数(DPO・TTM) | — | TTM |
| キャッシュ・コンバージョン・サイクル(CCC・TTM) | — | TTM |
| 営業運転資本 / TTM売上高 | — | TTM |
| 在庫の季節性ギャップ | — | 過去同四半期中央値 |
比較可能性
| 指標群 | 比較軸 | 状態 |
|---|---|---|
| PL | 前年同四半期 | 2025年3月期 第4四半期 |
| CF | 前年同四半期 | 2025年3月期 第4四半期 |
| BS | 前期末 | 2025年3月期 FY |
| 回転日数 | TTM vs 前期FY | 2025年3月期 FY |
| 季節性 | 過去同四半期の前期末比中央値 | 過去同四半期サンプル不足、必要なXBRL指標が未取得のため計算不可 |
事業・地域別業績
— / 2026/03/31 / — / —
事業セグメント
| セグメント | 当期売上・収益 | 前年売上・収益 | 増減額 | YoY | 外部収益 | セグメント間収益 | 利益 | 利益率 | 売上構成 | 利益構成 | 資産 | 資産利益率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
半導体及び電子デバイス事業報告セグメント | 1625億4300万円 | 1790億5100万円 | -165億0800万円 | -9.2% | 1625億4300万円 | 1000万円 | 32億0800万円 | 2.0% | 39.9% | 16.5% | 1196億1000万円 | 2.7% |
コンピュータシステム関連事業報告セグメント | 412億0400万円 | 373億2700万円 | 38億7700万円 | 10.4% | 412億0400万円 | —元データ不足 | 65億4200万円 | 15.9% | 10.1% | 33.6% | 426億0100万円 | 15.4% |
報告セグメントとその他の合計その他を含む合計 | 2037億4800万円 | 2163億7900万円 | -126億3100万円 | -5.8% | 2037億4800万円 | 1000万円 | 97億5000万円 | 4.8% | 50.0% | 50.0% | 1622億1100万円 | 6.0% |
調整額調整額 | -1000万円 | -100万円 | -900万円 | 算出不可分母が0以下 | —元データ不足 | -1000万円 | —元データ不足 | 算出不可分母が0以下 | 0.0% | —元データ不足 | —元データ不足 | —元データ不足 |
その他内訳
| セグメント | 当期売上・収益 | 前年売上・収益 | 増減額 | YoY | 外部収益 | セグメント間収益 | 利益 | 利益率 | 売上構成 | 利益構成 | 資産 | 資産利益率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
連結合計連結合計 | 2037億4800万円 | 2163億7900万円 | -126億3100万円 | -5.8% | 2037億4800万円 | —元データ不足 | 97億5000万円 | 4.8% | 100.0% | 100.0% | 1622億1100万円 | 6.0% |
開示情報
開示資料の要点
成長・重点領域
- 半導体市場の成長(DX、EV普及、AI応用拡大を背景)
- 産業機器、車載関連機器、クラウドサービス、OTセキュリティ分野などの成長マーケット
- AI開発からインライン展開までを支援する「AIプラットフォーム」の開発・機能拡張
主なリスク
- 需要動向又は商品価格による影響(半導体需要や設備投資動向に影響)
- 事業環境変化及び人材の確保による影響(技術革新が速く、高度な開発力・技術力が必要)
- 販売先の海外生産移管による影響
投資・M&A・資本配分
- 【半導体及び電子デバイス事業】 高付加価値プライベートブランド「inrevium」製品の開発 主な装置製品
- 【コンピュータシステム関連事業】 該当事項なし
直近の開示・ニュース
開示日時は日本時間で表示しています。
資本政策
大量保有・その他EDINET
決算・業績(過去分)
大量保有・その他EDINET(過去分)
株価水準・株主還元
株価水準
| 予想PER | 15.43倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益) |
|---|---|
| 実績PER | 15.42倍プライム市場・商社・卸売平均: 54.80倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益) |
| PBR | 2.25倍プライム市場・商社・卸売平均: 3.90倍株価純資産倍率 |
財務・長期推移
収益性・資本効率
| ROE(通期実績) | 18.4%自己資本利益率 |
|---|---|
| ROIC(通期実績) | 12.3%投下資本利益率 |
| 自己資本比率(通期実績) | 33.1%純資産 / 総資産 |
| D/Eレシオ(通期実績) | 0.55倍有利子負債 / 自己資本 |
ROE分解
売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ
| 売上高純利益率 | 3.9% |
|---|---|
| 総資産回転率 | 1.26回 |
| 財務レバレッジ | 3.02倍 |
注意: 高ROEですが、財務レバレッジ依存が大きい可能性があります。
総資産
1622億1100万円
負債合計
1084億5500万円
純資産
537億5600万円
資産
流動資産
1503億3700万円
総資産比 92.7%
- 現金及び現金同等物76億2200万円
固定資産
118億7400万円
総資産比 7.3%
負債・純資産
負債
1084億5400万円
総資産比 66.9%
- 有利子負債294億3300万円
純資産
537億5600万円
総資産比 33.1%
- 純資産537億5600万円
長期財務データ
長期財務

従業員生産性
従業員生産性の推移

純資産推移
純資産の推移

EPS成長・推移
1株利益の成長率
| 過去3年平均(通期実績) | -10.70%年平均(CAGR・通期実績) |
|---|
1株利益の推移

企業詳細・比較
主要株主
株主構成
2025年3月31日の有価証券報告書より
| 順位 | 株主名 | 持株比率 |
|---|---|---|
1 | 東京エレクトロン㈱ | 33.82% |
2 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱(信託口) | 7.78% |
3 | 東京エレクトロンデバイス社員持株会 | 5.30% |
4 | 野村信託銀行㈱(東京エレクトロンデバイス社員持株会専用信託口) | 2.67% |
5 | ㈱日本カストディ銀行(信託口) | 1.60% |
6 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱(役員報酬BIP信託口・75723口) | 1.18% |
7 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱(役員報酬BIP信託口・76625口) | 1.13% |
8 | 日本マスタートラスト信託銀行㈱(株式付与ESOP信託口・76616口) | 0.97% |
9 | STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部) | 0.62% |
10 | STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505001(常任代理人 ㈱みずほ銀行決済営業部) | 0.52% |
保有株式
時価 約1億円 含み益 2900万円 2026年3月31日の有価証券報告書
| 銘柄 | 帳簿額 / 保有株数 | 時価 / 差額 | 保有目的 |
|---|---|---|---|
アバールデータ (6918) | 保有株数: 35,000株
基準日: 2026/03/31
帳簿額: 9000万円
相互保有: 有 | 時価: 約1億円
帳簿差額: +2900万円 | 当社と㈱アバールデータは、経営リソースの相互活用により、両社の企業価値向上が図れるものと判断し、2007年11月より業務提携を行っております。また、2016年8月より両社が保有する得意分野の要素技術を持ち寄ることで、部品選定から設計・製造・販売まで、新たな高付加価値製品の市場投入をより迅速に行えるようになり、新たな市場及び成長事業の開拓が期待できるものと判断し、両社が企業価値を向上させることについて利害関係を一致させることで、業務提携の成果を一層増大させることが可能になるものと考え、資本提携を行っております。株式を保有していることで、半導体及び電子デバイス事業及びプライベートブランド事業において相互協力による円滑な販売活動、開発活動が可能となっており、今後も相互協力により事業活動を円滑に進めることを期待し、保有を継続しております。 |
主要設備・不動産
2026年3月31日開示の有価証券報告書より
| 設備名(所在地) | 内容 | 帳簿価額 |
|---|---|---|
本社 (東京都渋谷区) | セグメントの名称: 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
従業員数 (名): 903 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 745
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 261
帳簿価額 (百万円) ソフト ウェア: 585
帳簿価額 (百万円) その他: 4
帳簿価額 (百万円) 合計: 1,597 |
エンジニアリング センター (横浜市都筑区) | セグメントの名称: 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
従業員数 (名): 119 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 364
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 166
帳簿価額 (百万円) ソフト ウェア: 4
帳簿価額 (百万円) その他: ―
帳簿価額 (百万円) 合計: 536 |
横浜港北物流 センター (横浜市都筑区) | セグメントの名称: 半導体及び 電子デバイス事業 コンピュータ システム関連事業
従業員数 (名): ― | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 25
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 9
帳簿価額 (百万円) ソフト ウェア: ―
帳簿価額 (百万円) その他: ―
帳簿価額 (百万円) 合計: 35 |
本社 (長崎県 諫早市) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数(名): 158 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 1,406
帳簿価額 (百万円) 機械及び装置: 163
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 53
帳簿価額 (百万円) 土地 (面積㎡): 274
帳簿価額 (百万円) その他: 29
帳簿価額 (百万円) 合計: 1,926 |
本社 (長崎県 諫早市) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数(名): 158 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 1,406
帳簿価額 (百万円) 機械及び装置: 163
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 53
帳簿価額 (百万円) 土地 (面積㎡): (13,038.8)
帳簿価額 (百万円) その他: 29
帳簿価額 (百万円) 合計: 1,926 |
本社 (中国 香港) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数 (名): 28 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: ―
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 0
帳簿価額 (百万円) その他: 93
帳簿価額 (百万円) 合計: 94 |
本社 (中国 上海) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数 (名): 21 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 10
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: ―
帳簿価額 (百万円) その他: 69
帳簿価額 (百万円) 合計: 79 |
本社 (シンガポール シンガポール) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数 (名): 5 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: ―
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: ―
帳簿価額 (百万円) その他: 32
帳簿価額 (百万円) 合計: 32 |
本社 (タイ バンコク) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数 (名): 5 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: 6
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 2
帳簿価額 (百万円) その他: 0
帳簿価額 (百万円) 合計: 9 |
本社 (アメリカ フリーモント) | セグメント の名称: 半導体及び 電子デバイス事業
従業員数 (名): 9 | 帳簿価額 (百万円) 建物及び 構築物: ―
帳簿価額 (百万円) 工具、器具 及び備品: 6
帳簿価額 (百万円) その他: ―
帳簿価額 (百万円) 合計: 6 |
関連・比較銘柄
データの見方・算出方法
注記・定義・算出式
- ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
- 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
- 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
- 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
- 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
- ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
- 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
- ページ生成時刻: 2026/06/27 23:31