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6855 / スタンダード

日本電子材料

推計時価総額

約1200億円

  • 前回決算5月14日
  • 貸借銘柄約40倍
  • 注目高ROE財務健全

概要

株価チャート

ひと目まとめ

ひと目まとめ指標
ROE14.4%
配当利回り（今期予想）1.0%
浮動株時価総額推計 800億円浮動株比率 65.0%（2026/03/31時点）
ネットキャッシュ比率0.16倍算出根拠: ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
リターン/リスクスコア4.07とても良い

企業概要

当社グループは半導体検査用部品及び電子管部品の開発、製造及び販売を主とする事業活動を行っております。当社及び海外子会社を通じてカンチレバー型プローブカード、Ｖタイププローブカード、Ｍタイププローブカード、陰極、フィラメントを供給しております。

https://www.jem-net.co.jp/

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2026年3月期今期予想2027年3月期前期比
売上高293億6600万円330億0000万円増加+12.4%前年差 36億3400万円
営業利益72億4900万円74億5000万円増加+2.8%前年差 2億0100万円
経常利益71億7700万円73億0000万円増加+1.7%前年差 1億2300万円
当期純利益54億5100万円55億0000万円増加+0.9%前年差 4900万円
1株当たり配当80円80円横ばい0.0%前年差 0円
予想期
2027年3月期
公開日時
2026/05/14 16:00公開
資料名
2026年３月期　決算短信［日本基準］(連結)
資料リンク
開示資料

現在の四半期進捗

4Q時点

売上高営業利益当期純利益
累計実績
293億6600万円
会社予想
281億0000万円
達成率
104.5%
累計実績
72億4900万円
会社予想
65億0000万円
達成率
111.5%
累計実績
54億5100万円
会社予想
43億0000万円
達成率
126.8%

業績予想の修正履歴

修正なし

直近四半期の変化

2026年3月期 第4四半期 / 前年同期 2025年3月期 第4四半期

設定閾値を超える変化はありません。

成長と費用の変化

指標値比較軸
売上高+23.2%前年同四半期
売上原価+14.7%前年同四半期
粗利率—当期PL
販管費+15.6%前年同四半期
販管費率19.2%当期PL
限界販管費率13.7%前年同四半期
営業利益+58.1%前年同四半期

売上の現金化

指標値比較軸
営業CF/営業利益0.79倍当期CF/PL
売上債権CF影響 / 売上高—当期CF/PL
売上債権回転日数（DSO・TTM）—TTM
売上債権回転日数（DSO・TTM）の前年差—TTM vs 前期FY
売上債権の前期末比—前期末

在庫・運転資本の重さ

指標値比較軸
棚卸資産の前期末比—前期末
棚卸資産回転日数（DIO・TTM）—TTM
棚卸資産回転日数（DIO・TTM）の前年差—TTM vs 前期FY
仕入債務回転日数（DPO・TTM）—TTM
キャッシュ・コンバージョン・サイクル（CCC・TTM）—TTM
営業運転資本 / TTM売上高—TTM
在庫の季節性ギャップ—過去同四半期中央値

比較可能性

指標群比較軸状態
PL前年同四半期2025年3月期 第4四半期
CF前年同四半期2025年3月期 第4四半期
BS前期末2025年3月期 FY
回転日数TTM vs 前期FY2025年3月期 FY
季節性過去同四半期の前期末比中央値過去同四半期サンプル不足、必要なXBRL指標が未取得のため計算不可

事業・地域別業績

— / 2026/03/31 / — / —

対象決算期: —対象期間: 2026/03/31 / —開示種別: —開示日時: 2026/05/14 16:00:00

事業セグメント

セグメント当期売上・収益前年売上・収益増減額YoY外部収益セグメント間収益利益利益率売上構成利益構成資産資産利益率
半導体検査用部品関連事業報告セグメント
291億4200万円
236億0300万円
55億3900万円
23.5%
291億4200万円
—元データ不足
91億3900万円
31.4%
49.6%
55.7%
—元データ不足
—元データ不足
電子管部品関連事業報告セグメント
2億2300万円
2億2600万円
-300万円
-1.3%
2億2300万円
—元データ不足
800万円
3.6%
0.4%
0.1%
—元データ不足
—元データ不足
報告セグメント計報告セグメント計
293億6600万円
238億2900万円
55億3700万円
23.2%
293億6600万円
—元データ不足
91億4800万円
31.2%
50.0%
55.8%
—元データ不足
—元データ不足
調整額調整額
—元データ不足
—元データ不足
—元データ不足
—元データ不足
—元データ不足
—元データ不足
-18億9800万円
—元データ不足
—元データ不足
-11.6%
—元データ不足
—元データ不足

その他内訳

セグメント当期売上・収益前年売上・収益増減額YoY外部収益セグメント間収益利益利益率売上構成利益構成資産資産利益率
連結合計連結合計
293億6600万円
238億2900万円
55億3700万円
23.2%
293億6600万円
—元データ不足
71億7700万円
24.4%
100.0%
100.0%
584億7600万円
12.3%

開示情報

開示資料の要点

成長・重点領域

  • メモリー向けプローブカード（特に先端半導体向け高付加価値製品）の需要拡大
  • 生成AI（人工知能）向けの画像処理半導体や広帯域メモリ（HBM）等の先端半導体市場の成長
  • MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いたMタイププローブカードの性能向上と市場拡大

主なリスク

  • 半導体市場の動向（世界的な景気後退リスク、生成AI以外の需要回復の遅れ等）
  • 特定顧客への販売比率の高まりとその設備投資動向への依存
  • 製品価格の変動（半導体メーカーからの継続的な価格要請と価格競争の激化）

投資・M&A・資本配分

  • 設備投資：熊本事業所及び三田工場におけるプローブカード生産能力強化のための設備投資計画を継続実施中（総額数十億円規模の複数のプロジェクトが進行中）
  • 投資規模：当連結会計年度の研究開発費は1,538百万円

決算短信のトーン変化

判定
表現が強まった
比較対象
2026/02/06 から 2026/02/25

直近の決算短信では、四半期連結財務諸表に対する独立監査人の期中レビュー報告書が新たに添付され、監査人の結論として適正な表示が示されています。前回の短信では監査法人によるレビューは実施されていなかったため、開示の確実性と信頼性が強化されています。定性記述の内容自体は両者で同一ですが、外部監査の付与により全体の確信度が高まっています。

  • 独立監査人の四半期連結財務諸表に対する期中レビュー報告書
  • 上記の四半期連結財務諸表が、株式会社東京証券取引所の四半期財務諸表等の作成基準第４条第１項及び我が国において一般に公正妥当と認められる四半期財務諸表に関する会計基準に準拠して作成されていないと信じさせる事項が全ての重要な点において認められなかった。
  • 添付される四半期連結財務諸表に対する公認会計士又は監査法人によるレビュー ： 有(任意)
  • 添付される四半期連結財務諸表に対する公認会計士又は監査法人によるレビュー ： 無

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

決算・業績

大量保有・その他EDINET

決算・業績（過去分）

資本政策（過去分）

大量保有・その他EDINET（過去分）

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER22.37倍現在株価 / 会社予想EPS（1株当たり利益）
実績PER19.72倍スタンダード市場・電機・精密平均: 12.40倍現在株価 / 直近通期実績EPS（1株当たり利益）
PBR2.74倍スタンダード市場・電機・精密平均: 1.10倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当80.0円/株80.0円/株
配当利回り1.0%1.0%
配当性向21.3%22.9%
DOE2.6%2.6%
自己資本利益率-DOE差9.6%11.8%

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE（通期実績）14.4%自己資本利益率
ROIC（通期実績）13.8%投下資本利益率
自己資本比率（通期実績）76.8%純資産 / 総資産
D/Eレシオ（通期実績）0.17倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率18.6%
総資産回転率0.50回
財務レバレッジ1.30倍

注記: 高ROEでも、財務レバレッジ主導なら注意が必要です。

資産

流動資産

435億6600万円

総資産比 74.5%

  • 現金及び現金同等物271億1000万円
  • 有価証券（流動）4100万円

固定資産

149億0900万円

総資産比 25.5%

  • 投資有価証券7800万円

負債・純資産

負債

135億9700万円

総資産比 23.3%

  • 有利子負債75億4300万円

純資産

448億7800万円

総資産比 76.7%

  • 純資産448億7800万円

長期財務データ

長期財務

日本電子材料 (6855) の長期財務チャート

従業員生産性

従業員生産性の推移

日本電子材料の従業員生産性の推移

純資産推移

純資産の推移

日本電子材料 (6855) の純資産・ROE・ROIC推移チャート

EPS成長・推移

1株利益の成長率

過去3年平均（通期実績）+193.89%年平均（CAGR・通期実績）

1株利益の推移

日本電子材料 (6855) のEPS・利益率推移チャート

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年3月31日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
日本マスタートラスト信託銀行㈱
13.65%
2
MSIP CLIENT SECURITIES （常任代理人：モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券㈱）
4.30%
3
大久保　和　正
4.04%
4
㈲大久保興産
3.69%
5
㈱日本カストディ銀行
3.40%
6
モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券㈱
3.00%
7
HSBC BANK PLC A/C TTF AIFMD GENERAL OMNIBUS（常任代理人：香港上海銀行東京支店）
2.71%
8
㈱三菱ＵＦＪ銀行
2.44%
9
㈱ＳＢＩ証券
1.82%
10
大久保　英　正
1.69%

保有株式

　2026年3月31日の有価証券報告書

銘柄帳簿額 / 保有株数時価 / 差額保有目的
純投資目的保有株式（非上場）
帳簿額: 6000万円
時価: -
純投資目的 / 銘柄別開示なし
純投資目的保有株式（上場等）
時価: -
純投資目的 / 銘柄別開示なし

主要設備・不動産

2026年3月31日開示の有価証券報告書より

設備名（所在地）内容帳簿価額
熊本事業所 (熊本県菊池市)
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 従業員数(名): 474
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 3,181 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 895 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 186 (30,717) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 269 帳簿価額(百万円) 合計: 4,532
本社 (兵庫県尼崎市)
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備・ 研究開発設備 従業員数(名): 218
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 315 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 818 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 270 (1,507) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 70 帳簿価額(百万円) 合計: 1,476
本社 (兵庫県尼崎市)
セグメント の名称: ― 設備の内容: 統括業務設備 従業員数(名): 35
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 80 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: ― 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 112 (624) 帳簿価額(百万円) リース資産: ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 21 帳簿価額(百万円) 合計: 214
三田工場 (兵庫県三田市)
セグメント の名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備 従業員数(名): 99
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 1,535 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 477 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 184 (7,615) 帳簿価額(百万円) リース資産: 155 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び 備品: 56 帳簿価額(百万円) 合計: 2,409
本社・工場 (台湾竹北市)
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 25 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 261 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 10 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 40 帳簿価額(百万円) 合計: 338
本社・工場 (中国上海市)
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 2 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 195 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 7 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 4 帳簿価額(百万円) 合計: 210
本社・工場 (米国カリフォルニア州)
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 4 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 20 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 4 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 331 帳簿価額(百万円) 合計: 360
本社・工場 (タイ チョンブリ県)
セグメントの名称: 半導体 検査用部品 関連事業 設備の内容: プローブカード 製造設備
帳簿価額(百万円) 建物 及び 構築物: 44 帳簿価額(百万円) 機械装置及び 運搬具: 43 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): ― 帳簿価額(百万円) 工具、 器具及び備品: 1 帳簿価額(百万円) 使用権資産: 31 帳簿価額(百万円) 合計: 120
東京営業 (横浜市港北区)
セグメントの名称: 半導体検査用 部品関連事業 設備の内容: 東京営業 事務所(賃借) 従業員数(名): 16
-

関連・比較銘柄

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × （発行済株式総数 - 自己保有株式数）
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
  • ページ生成時刻: 2026/06/27 23:31