6323 / プライム

ローツェ

推計時価総額

約8500億円

  • 次回決算7月9日
  • 貸借銘柄約30倍
  • 注目高ROE財務健全

概要

株価チャート

ひと目まとめ

ひと目まとめ指標
ROE13.0%
配当利回り(今期予想)0.4%
浮動株時価総額推計 3800億円浮動株比率 45.0%(2026/03/31時点)
ネットキャッシュ比率0.06倍算出根拠: ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
リターン/リスクスコア2.92やや良い

企業概要

半導体及びフラットパネルディスプレイ製造向けの無塵環境対応搬送装置の開発製造販売を主力とし、分析装置や細胞培養装置も手掛ける。半導体・FPD関連装置事業ではEFEM、ウエハソータ、N₂パージ対応ウエハストッカ、真空用ウエハ搬送装置、大型ガラス基板搬送装置、ガラスカッティングマシンを、ライフサイエンス事業ではインキュベータを提供する。

業績・決算

今期業績予想

前期実績と今期予想
指標前期実績2026年2月期今期予想2027年2月期前期比
売上高1287億9400万円1590億2100万円増加+23.5%前年差 302億2700万円
営業利益311億5400万円381億1200万円増加+22.3%前年差 69億5800万円
経常利益326億2100万円382億4100万円増加+17.2%前年差 56億2000万円
当期純利益190億4800万円278億0900万円増加+46.0%前年差 87億6100万円
1株当たり配当17円20円増加+17.6%前年差 3円
予想期
2027年2月期
公開日時
2026/04/09 15:30公開
資料名
2026年2月期 決算短信〔日本基準〕(連結)
資料リンク
開示資料

現在の四半期進捗

4Q時点

売上高営業利益当期純利益
累計実績
1287億9400万円
会社予想
1281億9000万円
達成率
100.5%
累計実績
311億5400万円
会社予想
303億4500万円
達成率
102.7%
累計実績
190億4800万円
会社予想
234億9900万円
達成率
81.1%

業績予想の修正履歴

修正履歴 1件

業績予想と1株当たり配当の修正履歴
修正日方向売上高営業利益経常利益当期純利益EPS(1株当たり利益)1株当たり配当
1287億9400万円↑ +6億0400万円 (+0.5%)311億5400万円↑ +8億0900万円 (+2.7%)326億2100万円↑ +20億0300万円 (+6.5%)190億4900万円↓ -44億5000万円 (-18.9%)109.3円↓ -24円 (-18.0%)

直近四半期の変化

2026年2月期 第4四半期 / 前年同期 2025年2月期 第4四半期

  • 売上高の伸びに対して販管費負担が重くなり、利益率を押し下げやすい状態です。

成長と費用の変化

指標比較軸
売上高+3.5%前年同四半期
売上原価+1.8%前年同四半期
粗利率当期PL
販管費+22.2%前年同四半期
販管費率16.7%当期PL
限界販管費率88.9%前年同四半期
営業利益-2.7%前年同四半期

売上の現金化

指標比較軸
営業CF/営業利益1.00倍当期CF/PL
売上債権CF影響 / 売上高当期CF/PL
売上債権回転日数(DSO・TTM)TTM
売上債権回転日数(DSO・TTM)の前年差TTM vs 前期FY
売上債権の前期末比前期末

在庫・運転資本の重さ

指標比較軸
棚卸資産の前期末比前期末
棚卸資産回転日数(DIO・TTM)TTM
棚卸資産回転日数(DIO・TTM)の前年差TTM vs 前期FY
仕入債務回転日数(DPO・TTM)TTM
キャッシュ・コンバージョン・サイクル(CCC・TTM)TTM
営業運転資本 / TTM売上高TTM
在庫の季節性ギャップ過去同四半期中央値

比較可能性

指標群比較軸状態
PL前年同四半期2025年2月期 第4四半期
CF前年同四半期2025年2月期 第4四半期
BS前期末2025年2月期 FY
回転日数TTM vs 前期FY2025年2月期 FY
季節性過去同四半期の前期末比中央値過去同四半期サンプル不足、必要なXBRL指標が未取得のため計算不可

事業・地域別業績

— / 2026/02/28 / — / —

対象決算期: —対象期間: 2026/02/28 / —開示種別: —開示日時: 2026/04/09 15:30:00
セグメント注記はありますが、XBRL上のセグメント別数値タグを確認できませんでした。

開示情報

開示資料の要点

成長・重点領域

  • 半導体・FPD関連装置事業
  • ライフサイエンス事業

主なリスク

  • 半導体及びFPD業界における設備投資の影響
  • 事業展開エリアによる影響
  • 材料調達の変動による影響

投資・M&A・資本配分

  • 設備投資計画:ベトナム子会社RORZE ROBOTECH CO., LTD.において、生産能力の拡大及び生産ラインの自動化に向けて、2025年半ばから2032年までの期間で総額約330百万USDの設備投資を行う計画を策定
  • 半導体・FPD関連装置事業

決算短信のトーン変化

判定
表現が強まった
比較対象
2026/01/09 から 2026/04/09

直近の短信では、半導体市場の見通しについて「先端ロジック及びメモリー分野の成長が見込まれており」「AI関連需要拡大に伴う設備投資による市場拡大が予想されます」と、前回の「分野ごとに回復度合いに差が見られます」から一層強気な表現へと変化しています。また、次期の業績予想について、前回は「予想数値から変更はありません」としていましたが、直近では売上高23.5%増、営業利益22.3%増など具体的な大幅増益の数値を示して積極的に表明しています。対応策としても、新工場建設の稼働時期やAI活用の検査体制構築など、より具体的で強い姿勢の記述が追加されています。

  • 半導体市場は、生成AIの普及拡大及びデータセンター向け需要の拡大を背景に、先端ロジック及びメモリー分野の成長が見込まれており、半導体製造装置分野におきましても、AI関連需要拡大に伴う設備投資による市場拡大が予想されます。
  • 2027年2月期の連結業績予想につきましては、売上高159,021百万円(前期比23.5%増)、営業利益38,112百万円(前期比22.3%増)、経常利益38,241百万円(前期比17.2%増)、親会社株主に帰属する当期純利益27,809百万円(前期比46.0%増)を見込んでおります。
  • 現時点では、工場用地の取得は完了しており、2028年春頃に稼働開始予定であります。
  • ベトナム子会社の現工場では、製造の自動化技術を取り入れた生産体制及びAIを活用した自動化による検査体制の構築を推進し、生産効率と製品品質の向上を図ります。
  • 一方、スマートフォンやPCなど民生機器向けの需要回復は遅れており、市場全体では分野ごとに回復度合いに差が見られます。

想定為替レート

開示
TDNET / 2026/04/09

2027年2月期の連結業績予想を作成するにあたり、為替レートを1USDあたり159円としている。

  • 2027年2月期 / USD / 1USDあたり159円2027年2月期の連結業績予想を作成する前提の為替レート
  • なお、為替レートは1USDあたり159円として業績予想を作成しております。

直近の開示・ニュース

開示日時は日本時間で表示しています。

決算・業績

大量保有・その他EDINET

決算・業績(過去分)

大量保有・その他EDINET(過去分)

株価水準・株主還元

株価水準

予想PER30.07倍現在株価 / 会社予想EPS(1株当たり利益)
実績PER43.90倍プライム市場・機械平均: 26.20倍現在株価 / 直近通期実績EPS(1株当たり利益)
PBR5.95倍プライム市場・機械平均: 2.20倍株価純資産倍率

配当

項目名今期予想前期実績
1株当たり配当20.0円/株17.0円/株
配当利回り0.4%0.4%
配当性向12.5%35.5%
DOE2.5%2.1%
自己資本利益率-DOE差17.3%10.9%

財務・長期推移

収益性・資本効率

ROE(通期実績)13.0%自己資本利益率
ROIC(通期実績)19.0%投下資本利益率
自己資本比率(通期実績)70.9%純資産 / 総資産
D/Eレシオ(通期実績)0.17倍有利子負債 / 自己資本

ROE分解

売上高純利益率 × 総資産回転率 × 財務レバレッジ

売上高純利益率14.8%
総資産回転率0.65回
財務レバレッジ1.41倍

注記: 高ROEでも、財務レバレッジ主導なら注意が必要です。

資産

流動資産

1549億7000万円

総資産比 78.5%

  • 現金及び現金同等物743億4100万円

固定資産

423億3200万円

総資産比 21.5%

  • 投資有価証券17億3100万円

負債・純資産

負債

573億4000万円

総資産比 29.1%

  • 有利子負債237億8100万円
  • リース負債1300万円

純資産

1399億6100万円

総資産比 70.9%

  • 純資産1399億6100万円

長期財務データ

長期財務

ローツェ (6323) の長期財務チャート

従業員生産性

従業員生産性の推移

ローツェの従業員生産性の推移

純資産推移

純資産の推移

ローツェ (6323) の純資産・ROE・ROIC推移チャート

EPS成長・推移

1株利益の成長率

過去3年平均(通期実績)-0.80%年平均(CAGR・通期実績)

1株利益の推移

ローツェ (6323) のEPS・利益率推移チャート

企業詳細・比較

主要株主

株主構成

2025年2月28日の有価証券報告書より

順位株主名持株比率
1
崎谷 文雄
35.12%
2
日本マスタートラスト信託銀行株式会社(信託口)
7.26%
3
株式会社日本カストディ銀行(信託口)
4.98%
4
バルンリバー合同会社
4.74%
5
藤代 祥之
2.99%
6
株式会社中国銀行
1.81%
7
株式会社衣香園
1.19%
8
STATE STREET BANK AND TRUST COMPANY 505025(常任代理人 株式会社みずほ銀行 決済営業部)
1.00%
9
GOVERNMENT OF NORWAY(常任代理人 シティバンク、エヌ・エイ東京支店)
0.84%
10
STATE STREET BANK WEST CLIENT - TREATY 505234(常任代理人 株式会社みずほ銀行 決済営業部)
0.76%

主要設備・不動産

2026年2月28日開示の有価証券報告書より

設備名(所在地)内容帳簿価額
本社 本社工場 (広島県福山市神辺町)
セグメントの 名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 本社事務所 工場 従業員数 (名): 222 (88)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 314 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 8 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 1,519 (102,610) 帳簿価額(百万円) その他: 270 帳簿価額(百万円) 合計: 2,113
九州工場 (熊本県合志市)
セグメントの 名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 半導体関連装置製造設備 従業員数 (名): 21 (13)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 460 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 42 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 466 (25,167) 帳簿価額(百万円) その他: 7 帳簿価額(百万円) 合計: 977
横浜事業所 (神奈川県横浜市港北区)
セグメントの 名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 事務所 従業員数 (名): 16 (2)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 5 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 0 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): - (-) 帳簿価額(百万円) その他: 2 帳簿価額(百万円) 合計: 8
RORZE AUTOMATION,INC. (米国 カリフォルニア州 フリーモント市)
セグメントの名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 事務所 従業員数 (名): 53 (0)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 1,569 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 587 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 357 (6,313) 帳簿価額(百万円) その他: 29 帳簿価額(百万円) 合計: 2,543
RORZE ROBOTECH CO.,LTD. (ベトナム ハイフォン市)
セグメントの名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 半導体関連装置製造設備 制御機器製造設備 従業員数 (名): 2,972 (2)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 5,178 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 3,627 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): - 帳簿価額(百万円) その他: 181 帳簿価額(百万円) 合計: 8,987
RORZE TECHNOLOGY,INC. (台湾 新竹市)
セグメントの名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 事務所及び半導体関連装置製造設備 従業員数 (名): 260 (0)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 206 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 0 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): - 帳簿価額(百万円) その他: - 帳簿価額(百万円) 合計: 206
RORZE SYSTEMS CORPORATION (韓国 京畿道龍仁市)
セグメントの名称: 半導体・FPD 関連装置事業 設備の内容: 事務所及び半導体・FPD関連装置製造設備 従業員数 (名): 239 (7)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 3,012 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 292 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): 1,653 (26,402) 帳簿価額(百万円) その他: 38 帳簿価額(百万円) 合計: 4,995
RORZE CREATECH SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CO.,LTD. (中国 上海市)
セグメントの名称: 半導体・FPD関連装置事業 設備の内容: 事務所及び 半導体関連装置 製造設備 従業員数 (名): 313 (0)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 191 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 8 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): - 帳簿価額(百万円) その他: 128 帳簿価額(百万円) 合計: 328
RORZE SYSTEMS VINA CO.,LTD. (ベトナム バクニン省)
セグメントの名称: 半導体・FPD関連装置事業 設備の内容: 事務所及び 半導体・FPD関連装置製造設備 従業員数 (名): 107 (0)
帳簿価額(百万円) 建物及び 構築物: 307 帳簿価額(百万円) 機械装置 及び 運搬具: 31 帳簿価額(百万円) 土地 (面積㎡): - 帳簿価額(百万円) その他: 69 帳簿価額(百万円) 合計: 408
RORZE ROBOTECH CO.,LTD. (ベトナム ハイフォン市)
セグメントの名称: 半導体・FPD関連装置事業 設備の内容: 土地及び建物
-
RORZE TECHNOLOGY,INC. (台湾 新竹市)
セグメントの名称: 半導体・FPD関連装置事業 設備の内容: 建物
-
RORZE SYSTEMS VINA CO., LTD. (ベトナム バクニン省)
セグメントの名称: 半導体・FPD関連装置事業 設備の内容: 土地
-

データの見方・算出方法

注記・定義・算出式

  • ネットキャッシュ比率 = 連結ネットキャッシュ ÷ ネットキャッシュ比率用時価総額
  • 連結ネットキャッシュ = 即時現金化金融資産 - 即時返済金融債務
  • 即時現金化金融資産 = 現金及び預金 + 有価証券 + 投資有価証券調整後額
  • 投資有価証券調整後額 = 投資有価証券 × 0.7
  • 即時返済金融債務 = 短期借入金 + 1年内返済予定の長期借入金 + コマーシャル・ペーパー + 1年内償還予定社債 + 社債 + 転換社債型新株予約権付社債 + 長期借入金 + リース負債
  • ネットキャッシュ比率用時価総額 = 株価 × (発行済株式総数 - 自己保有株式数)
  • 金融業、種類株式あり、普通株式ベースの分母を安全に確定できない場合、または必要なBS項目が不足する場合は算出しません。
  • ページ生成時刻: 2026/06/27 23:31